
在定購1206貼片LED燈珠時,經(jīng)常出現(xiàn)使用過程中因?yàn)椴僮鞑划?dāng)會出現(xiàn)死燈等問題,整理了以下使用說明供大家參考:
1. 物料確認(rèn)
投料的LED BIN 等級是否吻合。例如:電壓CIE BIN 亮度等參數(shù)是否屬于同一等級,同一等級的應(yīng)該在一起用。正負(fù)極性是否符合需求,不同腳位發(fā)光是否符合要求。若不是同一等級的LED應(yīng)用在同一物件上,應(yīng)先評估其適用性。(若不同的電壓BIN 在一起使用亮度可能有差異,不同的CIE BIN 在一起使用發(fā)光顏色可能會用差異)。
2. 1206貼片led燈珠包裝儲存: 開包裝前避免濕氣進(jìn)入LED 內(nèi)部,建議SMD 系列的LED 存放在內(nèi)置干燥劑的干燥柜中。儲存環(huán)境溫度范圍5-30 度,濕度不超過50%。
3.1206貼片led燈珠開包裝后的預(yù)防措施開包裝后盡可能采取整卷除濕措施
除濕條件:70 度烘烤4-12 小時。除濕后的材料應(yīng)該盡快使用完(24 小時內(nèi))。余料請密封或放置在10-40 度,濕度不超過30%的環(huán)境中。
4.1206貼片led燈珠作業(yè)注意事項
本產(chǎn)品最多只可回焊兩次,且在首次回焊后須冷卻至室溫之后方可進(jìn)行第二次回焊.建議回流焊溫度范圍在200-240 度。在作業(yè)過程中,不能用手直接取材料,手上有汗,汗水對硅膠表面存在光學(xué)污染,影響出光。另外硅膠相對柔軟,手用力擠壓會導(dǎo)致斷線造成死燈。
不建議將LED 貼裝在彎曲的線路板上。焊接時避免快速冷卻,在LED 焊接冷卻過程中避免任何形式的機(jī)械力或過度震動,焊接后,不要彎曲線路板。在返修或單顆材料作業(yè)時,不能用鑷子擠壓膠體表面,由于硅膠相對較軟,用鑷子擠壓膠體會導(dǎo)致斷線,壓傷晶片,從而死燈。
在批量作業(yè)時,吸嘴小于產(chǎn)品內(nèi)徑會導(dǎo)致吸嘴沖壓硅膠,造成金線斷裂,晶片受壓而死燈。
完成焊接的LED 不宜進(jìn)行返修作業(yè),如不可避免,采用雙頭烙鐵,但事先要確認(rèn)返修后是否對LED特性產(chǎn)生破壞。
5.1206貼片led燈珠靜電防護(hù)LED 是靜電敏感電子原器件,應(yīng)該采取各種措施避免靜電。
例如:在使用過程中佩戴靜電環(huán)。所有的裝置,設(shè)備,儀器應(yīng)接地。建議在對組裝后的LED產(chǎn)品進(jìn)行測試檢查LED 是否收到靜電的破壞。
6.1206貼片led燈珠清潔清洗
建議使用異丙醇來清潔LED,如果采用其他溶劑清洗,一定要確保此溶劑不會對環(huán)氧,有機(jī)硅,硅膠,支架銀層等產(chǎn)生影響。不建議使用超聲波清洗以免對LED 造成傷害。若不可避免,清洗前請事先進(jìn)行預(yù)測試,以確認(rèn)是否對LED 造成不良影響或潛在性隱患。
7.1206貼片led燈珠其他注意事項
LED 長期暴露在陽光或偶爾暴露在紫外線下可能導(dǎo)致膠體變黃。為了確保LED 光電性能,請保持LED 發(fā)光區(qū)表面清潔,避免手指印或其他異物覆蓋。
在設(shè)計電路時應(yīng)預(yù)防開關(guān)過程中產(chǎn)生逆向電壓或過大電流對LED 瞬間沖擊。在使用過程中避免鑷子等鋒利工具觸碰硅膠膠體部分。
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