LED燈珠支架
1、支架作用：傳導(dǎo)和支撐
2、支架結(jié)構(gòu)：支架由支架材料電鍍而成，由內(nèi)向外由銅、鎳、銅、銀五層材料組成。
3、支架式：杯式支架為聚光式，平頭支架為斜散光式。
LED燈珠銀膠
1、銀膠的作用：固定芯片，導(dǎo)電。
2、銀膠主要成分：銀粉75-80%，EPOXY(環(huán)氧樹(shù)脂)10-15%，助劑5-10%。公眾號(hào)：深圳LED網(wǎng)
3、銀膠的使用：銀膠長(zhǎng)期放置會(huì)產(chǎn)生銀粉沉淀，使用前需冷藏、解凍、攪拌均勻，攪拌不均勻會(huì)影響銀膠的性能。
LED燈芯片
1、晶片的作用：晶片是LED燈的主要組成部分，是一種發(fā)光半導(dǎo)體材料。
2、晶片的組成：晶片由磷化鎵(GaP)、砷化鎵鋁(GaAlAs)、砷化鎵(GaAs)、氮化鎵(GaN)等材料制成，內(nèi)部結(jié)構(gòu)為單向?qū)щ姟?/p>
3、芯片結(jié)構(gòu)：?jiǎn)尉€雙極(P/N結(jié)構(gòu))芯片、雙線芯片。芯片尺寸單位：麥片的焊盤(pán)一般為金焊盤(pán)或鋁焊盤(pán)。焊盤(pán)形狀有圓形、方形、十字形等。
LED芯片主要技術(shù)參數(shù)：
芯片伏安特性圖
b. 正向電壓(VF)：施加在晶片上以向前引導(dǎo)晶片的電壓。該電壓與晶片本身和測(cè)試電流有對(duì)應(yīng)關(guān)系。如果VF 太大，芯片會(huì)解體。
c) 正向電流(IF)：施加規(guī)定電壓后，芯片內(nèi)產(chǎn)生的正向傳導(dǎo)電流。中頻的幅度與正向電壓的幅度有關(guān)。芯片的工作電流約為10-20mA。
d. 反向電壓(VR)：施加到晶片上的反向電壓。公眾號(hào)：深圳LED網(wǎng)
e) 反向電流(IR)：是指施加反向電壓后，芯片內(nèi)產(chǎn)生的漏電流。電流越小越好。由于電流大，芯片容易發(fā)生反向破壞。
F。亮度(IV)：表示光源的亮度。單位換算：1cd=1000mcd
G。波長(zhǎng)：反映晶片的發(fā)射顏色。具有不同波長(zhǎng)的晶片具有不同的發(fā)射顏色。單位：納米
金絲純度為99.99%Au，伸長(zhǎng)率為2-6%，金絲規(guī)格有0.9mil、1.0mil、1.1mil等。
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