—.常規(guī)SMD安裝
特點:貼片加工精度不高,零件數(shù)量少,元件種類主要是電阻和電容,或有個別異型零件。
關(guān)鍵程序:
1、錫有印刷:FPC取決于印刷專用支撐板的外觀,一般采用小型半自動印刷機印刷,也可以用手工印刷,但手工印刷質(zhì)量比半自動印刷差。
2、SMT加工中的安裝:一般采用手動安裝,手動放樣機也可安裝位置精度較高的個別部件。
3、焊接:一般采用回流焊,特殊情況下也可采用點焊。

二、SMT加工中的高精度安裝
特點:在標有標記的FPC上要有基板定位,F(xiàn)PC本身應(yīng)該是平的。FPC很難固定,在批量生產(chǎn)中很難保證一致性,對設(shè)備的要求也很高。此外,印刷粘貼和安裝過程也很難控制。
關(guān)糖工藝:fpc固定:從印刷貼片到回流焊的全過程固定在支撐板上,熱膨脹系數(shù)要求較小,有兩種固定方法,QFP引線間距的安裝精度為0.65 mm以上采用的安裝方法。
1.QFP引線間距的安裝精度為0,用于65毫米以下
2、將支撐板套在定位模板上,F(xiàn)PC用薄高溫膠帶固定在支撐板上,然后將支撐板與定位模板分離印刷。耐高溫膠帶粘度適中,焊后易剝離,F(xiàn)PC上無殘留粘著物。
錫膏印刷:由于FPC.FPC上有耐高溫膠帶,其高度與支撐板的平面不一致,因此必須選擇彈性刮板。錫育的組成對印刷效果有很大影響,因此有必要選擇合適的鋸育。此外,B法選擇的印刷模板需要特別處理。
安裝設(shè)備:首先,為育印刷機,印刷機最好有光學(xué)定位系統(tǒng),否則焊接質(zhì)量會有更大的影響。其次,F(xiàn)PC固定在支撐板上,但FPC和支撐板之間總是有一些小的間贖,這是與PCB基板最大的差別,因此設(shè)備參數(shù)的設(shè)置將對印刷效果、安裝精度和焊接效果產(chǎn)生很大的影響。因此,F(xiàn)PC的安裝需要嚴格的工藝控制。
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